華為 HUAWEI G7 Plus (3G/32G) 5.5吋八核金屬機身智慧手機
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高通八核心(1.5GHz + 1.2GHz)處理器 鋁合金機身+陶瓷噴砂霧面 2.5D弧面康寧抗刮玻璃+第二代指紋辨識技術 OIS光學防手震 前500萬/後1300萬畫素鏡頭 , 今日好康分享請點此...more
下殺 10,990

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華為 HUAWEI G7 Plus (3G/32G) 5.5吋八核金屬機身智慧手機

1.5GHz + 1.2GHz八核心處理器 / 鋁合金機身+陶瓷噴砂霧面 / 2.5D弧面康寧抗刮玻璃 / 第二代指紋辨識技術 / OIS光學防手震 / 1300萬畫素鏡頭

把美好留在鏡頭裡

內建OIS光學防手震、1300萬畫素主鏡頭、500萬畫素前鏡頭以及高解析度5.5吋螢幕,一支手機給你全部,何需再帶一台相機。

觸動無限精彩

不只快,更安全。G7 Plus的指紋辨識系統,無論手指乾濕都能輕易操作。瞬間解鎖、秒速拍照,並且能為私人檔案專屬加密,一指搞定。

金屬機身 完美比例

在採用PBT材質與航太級的鋁合金機身設計中,呈現優雅的科技美感。

長效電力 不斷活力

智電3.0獨家省電技術,結合3000mAh 超大容量電池,長達2天電力無虞。因你從未停止的探索而生,給你更長久的支持。

智能雙天線 溝通更順暢

G7 Plus智能雙天線切換技術,其強大的信號接收能力,讓電話接通率提升40%,保持通話超有感。

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華為 HUAWEI G7 Plus (3G/32G) 5.5吋八核金屬機身智慧手機 詳細規格:
品牌HUAWEI華為
型號G7 Plus
顏色晨曦金, 鈦空灰, 香檳銀
螢幕尺寸5.5吋
處理器Qualcomm Snapdragon 616 1.5GHz + 1.2GHz
處理器分類八核心
相機畫素前鏡頭500萬畫素,後鏡頭1300萬畫素
螢幕解析度FHD(1920*1080相素)
螢幕技術IPS
RAM記憶體3GB
ROM/內建儲存空間32GB
記憶卡插槽micro SD
作業系統Android L / EMUI 3.1
機身長度152.5mm
機身寬度76.5mm
機身厚度7.5mm
機身重量約167 g (含電池)
電池容量3000 mAh
相機功能光學防手震
視訊鏡頭(3G)
操作介面觸控螢幕
藍牙版本V4.0
待機時間(最大)待機約300小時(參考值)
通話時間(最大)通話約324分鐘(參考值)
機身設計3.5mm 耳機孔, 雙鏡頭
手機分類支援LTE
頻率系統GSM: 850/900/1800/1900 WCDMA: 850/900/2100
4G LTE頻段700MHZ, 900MHZ, 1800MHZ
SIM卡nano sim
NCC認證碼CCAK154G0430T9
提醒支援相關4G LTE 電信服務之內容已各電信業者公告為準。
注意以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準,恕不另行通知。

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